Mit EMS-Dienstleistungsunternehmen fertigen wir Ihre kompletten elektronischen Baugruppen und montieren elektronische und mechanische Komponenten zum fertigen Produkt oder Gerät – inklusive Kabelsätze. Wir begleiten und unterstützen Sie als Problemlöser für Ihre anspruchsvollen Projekte mit speziellen Technologien und Serviceleistungen für miniaturisierte mikroelektronische Baugruppen über den gesamten Lebenszyklus Ihrer Produkte: Beratung bei Entwicklung, Layout, EMV und Design – komplette Materialbeschaffung der Bauelemente, Leiterplatten und mechanischen Komponenten inklusive Lagerung – multitechnologische Bestückung inklusive automatischer und optischer Inspektion – elektrische Prüfungen und umfangreiche Tests – Verpackung, Lagerung, Lieferlogistik und After-Sales-Service. Sie bestimmen, auf welche Leistungen Sie in den einzelnen Phasen zugreifen möchten.
Montage auf verschiedenartigen Verdrahtungsträgern:
- Leiterplatten: Standard FR4, Starr-, Starr-Flex- und Flex-Boards, Multilayer
- Spezifische HF- und Mikrowellen-PCBs (z. B. Rogers, Taconic)
- Keramiksubstrate mit Dickschicht- oder Dünnschichtmetallisierung
- Kombination verschiedenartiger Verdrahtungsträger in einer Baugruppe
- Montage von Verdrahtungsträgern auf Trägermaterialien, Heatsinks, Modulgehäuse
Bestückung:
- modernste SMT-Linien zur SMD-Bestückung
Musterlosgrößen, Prototypen und Serien - verschiedene Bestücktechnologien: SMT, THT, Pin-in-Paste u.a.
- automatische Bestückung, Handbestückung
- Bestückung aller gängigen Bauteile (BGA, µBGA, QFP, Flipchip bis 0,3mm, SMD bis 01005)
- kraftüberwachte Bestückung von Stecker- und Mechanikteilen
- Lötanlagen: Welle, Reflow, Selektiv, Roboter, Inline-Dampfphasenlötanlage
- Bügellöten flexibler Leiterzüge, Heißkleben bei LCD-Displays
- Lötprozesse: mit Flussmittel, Pb-haltig oder RoHS-konform, Speziallote;
- Vakuumlöten: flussmittelfreies Löten im Vakuum unter Positionskontrolle mittels Ameisensäure, Formiergas oder Wasserstoff
- automatischer Lötpastendruck, Lotpreforms
- Reworkstation zum Wechseln/Reparaturlöten hochpoliger SMT-Bauelemente wie BGA oder QFP, BGA-Reballing
- Klebeprozesse: hochgenaues automatisches Dispensen, Stempeldruck; thermisch/elektrisch leitende Kleber o. Klebefolien
- flussmittelfreies Löten
Bauelementeschutz:
- partielle oder vollständige Baugruppenlackierung
- Tauchumhüllung
- Passivierungsdruck auf Dickschichtsubstraten
Gerätefertigung und Baugruppenmontage:
- Montage elektronischer und mechanische Komponenten zum fertigen Produkt oder Gerät
- Gehäuseherstellung
- Beschriftung (Tampondruck, Siebdruck, Laserbeschriftung)
- Verguss- und Klebetechnik
Prüfung und Qualitätssicherung:
- eigener Bau von Prüfmitteln, Messmittel und Adapter
- In-Circuit- Tests, Funktions- und Endtests
- AOI, AXI
- Löttechnologien
- Klima und Rütteltest
- Prüfen in Temperatur- und Klimakammern
- Hochfrequenz-Schirmkabine
Bei Bedarf Zusatzservice Kabelkonfektion:
maschineller Zuschnitt und automatische Herstellung in Löt, Crimp oder Schneidklemmtechnik