EMS – Electronic Manufacturing Service

Mit EMS-Dienstleistungsunternehmen fertigen wir Ihre kompletten elektronischen Baugruppen und montieren elektronische und mechanische Komponenten zum fertigen Produkt oder Gerät – inklusive Kabelsätze. Wir begleiten und unterstützen Sie als Problemlöser für Ihre anspruchsvollen Projekte mit speziellen Technologien und Serviceleistungen für miniaturisierte mikroelektronische Baugruppen über den gesamten Lebenszyklus Ihrer Produkte: Beratung bei Entwicklung, Layout, EMV und Design – komplette Materialbeschaffung der Bauelemente, Leiterplatten und mechanischen Komponenten inklusive Lagerung – multitechnologische Bestückung inklusive automatischer und optischer Inspektion – elektrische Prüfungen und umfangreiche Tests – Verpackung, Lagerung, Lieferlogistik und After-Sales-Service. Sie bestimmen, auf welche Leistungen Sie in den einzelnen Phasen zugreifen möchten.

Montage auf verschiedenartigen Verdrahtungsträgern:

  • Leiterplatten: Standard FR4, Starr-, Starr-Flex- und Flex-Boards, Multilayer
  • Spezifische HF- und Mikrowellen-PCBs (z. B. Rogers, Taconic)
  • Keramiksubstrate mit Dickschicht- oder Dünnschichtmetallisierung
  • Kombination verschiedenartiger Verdrahtungsträger in einer Baugruppe
  • Montage von Verdrahtungsträgern auf Trägermaterialien, Heatsinks, Modulgehäuse

Bestückung:

  • modernste SMT-Linien zur SMD-Bestückung
    Musterlosgrößen, Prototypen und Serien
  • verschiedene Bestücktechnologien: SMT, THT, Pin-in-Paste u.a.
  • automatische Bestückung, Handbestückung
  • Bestückung aller gängigen Bauteile (BGA, µBGA, QFP, Flipchip bis 0,3mm, SMD bis 01005)
  • kraftüberwachte Bestückung von Stecker- und Mechanikteilen
  • Lötanlagen: Welle, Reflow, Selektiv, Roboter, Inline-Dampfphasenlötanlage
  • Bügellöten flexibler Leiterzüge, Heißkleben bei LCD-Displays
  • Lötprozesse: mit Flussmittel, Pb-haltig oder RoHS-konform, Speziallote;
  • Vakuumlöten: flussmittelfreies Löten im Vakuum unter Positionskontrolle mittels Ameisensäure, Formiergas oder Wasserstoff
  • automatischer Lötpastendruck, Lotpreforms
  • Reworkstation zum Wechseln/Reparaturlöten hochpoliger SMT-Bauelemente wie BGA oder QFP, BGA-Reballing
  • Klebeprozesse: hochgenaues automatisches Dispensen, Stempeldruck; thermisch/elektrisch leitende Kleber o. Klebefolien
  • flussmittelfreies Löten

Bauelementeschutz:

  • partielle oder vollständige Baugruppenlackierung
  • Tauchumhüllung
  • Passivierungsdruck auf Dickschichtsubstraten

Gerätefertigung und Baugruppenmontage:

  • Montage elektronischer und mechanische Komponenten zum fertigen Produkt oder Gerät
  • Gehäuseherstellung
  • Beschriftung (Tampondruck, Siebdruck, Laserbeschriftung)
  • Verguss- und Klebetechnik

Prüfung und Qualitätssicherung:

  • eigener Bau von Prüfmitteln, Messmittel und Adapter
  • In-Circuit- Tests, Funktions- und Endtests
  • AOI, AXI
  • Löttechnologien
  • Klima und Rütteltest
  • Prüfen in Temperatur- und Klimakammern
  • Hochfrequenz-Schirmkabine

 

Bei Bedarf Zusatzservice Kabelkonfektion:

maschineller Zuschnitt und automatische Herstellung in Löt, Crimp oder Schneidklemmtechnik