Dickschichttechnologie In der Hybridelektronik werden Dickschichtsubstrate als keramischer Verdrahtungsträger verwendet. Die Dickschichttechnologie erfüllt die Forderungen nach höchster Integrationstiefe, Zuverlässigkeit, Lebensdauer und Umweltverträglichkeit. Aufgrund der positiven Eigenschaften des keramischen Basismaterials werden Dickschichtschaltungen vorwiegend in solchen Anwendungen eigesetzt, die durch widrige Umweltbedingungen…