LTCC Keramik

LTCC Keramik

In der Hybridtechnik werden in Dickschichttechnologie strukturierte LTCC-Keramiksubstrate als hochintegrierte, 3-dimensional vernetzte Multilayer-Boards und hochspezialisierte Packages verwendet. Die LTCC-Technologie erfüllt die Forderungen nach höchster Integrationstiefe, Zuverlässigkeit, Lebensdauer und Umweltverträglichkeit. Aufgrund der positiven Eigenschaften des keramischen Basismaterials können LTCC-Boards und LTCC-Packages in Hochfrequenzmodulen, verschiedenartigen Sensor-Baugruppenbaugruppen, als Bauelemente oder in solchen Anwendungen eingesetzt werden, die durch widrige Umweltbedingungen wie Feuchtigkeit, hohe oder tiefe Umgebungstemperaturen, starker Temperaturwechselbeanspruchungen, Beschleunigungen oder Vibrationen gekennzeichnet sind.

Vorteile der LTCC-Technologie

Die Vorteile von LTCC-Tapes gegenüber herkömmlichen

LTCC Keramik kundenspezifisch

LTCC Keramik mit 3D-Konturen und Drahtbondfähiger Leitbahn

Leiterplatten bestehen neben den guten thermischen und elektrischen Eigenschaften auch in der Integration mechanischer Funktionen und mikromechanischen Komponenten. Durch die Möglichkeit, die LTCC-Lagen vor dem Sintern einzeln und in verschiedener Weise zu bearbeiten, kann LTCC auch als Konstruktionselement im Packaging genutzt werden. So sind Vertiefungen, Kanäle und andere Formen realisierbar. In die LTCC-Gehäuse können Durchführungen für Flüssigkeiten und Gase aufgenommen werden. Durch die Aufnahme von Sensorik und Auswerteelektronik in einem Modul werden intelligente Sensoren ermöglicht. Im Mehrlagenaufbau sind integrierte passive Komponenten wie Widerstände, Kapazitäten und Spulen realisierbar. Die Wärmeleitfähigkeit kann in einem speziell ausgewählten Bereich gezielt durch thermische Vias verbessert werden. LTCC-Komponenten sind grundsätzlich mit allen gängigen Bauelementen bestückbar, da mit dieser Fertigungstechnologie sowohl löt- als auch bondbare Metallisierungen hergestellt werden können. Mit einem Brazingsystem kann eine Metallisierung auf die LTCC-Oberfläche aufgebracht werden, welche für das Auflöten von Heatsinks zur Wärmeabfuhr oder von Metallrahmen für die Herstellung eines hermetisch dichten Verschlusses von  Hybrid-Baugruppen geeignet ist.

Substratmaterialien:

• DuPont 951 und 943
• Heraeus CT 700
• Ceramtape
• Spezialtape: Ferritische LTCC, anodisch bondbare LTCC

Abmessungen:

• Substratgrößen als Nutzen: 4“ x 4“, 6“ x 6“
• Dicke der Keramiksubstrate: abhängig vom Materialsystem und Lagenkombination
• kundenspezifische Dicken auf Anfrage

Metallisierungen und Schichtaufbau geeignet für:

• Multilayer-Schaltungen
• keramische Packages
• Rahmentechnologie, hermetisch dichte Gehäuse
• Wärmesenke / Heatsink
• Löttechnologien
• Klebetechnologien
• Bond-Technologien (Die bonding, Au-Drahtbonden, Al-Drahtbonden)

Metallisierungen und Strukturierung durch Materialkombinationen:

• Au, Pt, Ag, Pd
Cu bis 280 µm Schichtdicke
• Leitbahnbreite/-abstände co-fired: 150µm
• Leitbahnbreite/-abstände post fired: 150µm, min. 80µm
• Leitbahnbreite/-abstände in Dünnschicht auf gebrannte LTCC: min. 25µm
• Brazingsystem

Integrierte Widerstände:

• integrierte Widerstände
• Widerstände post firing