Hybridelektronik

Durch die Hybridtechnik können mittels spezieller Aufbau- und Verbindungstechnologien auch solche mikroelektronische Baugruppen, Hybride und Module realisiert werden, die besondere Anforderungen erfüllen müssen wie Miniaturisierung, Verwendung hochauflösende Schaltungsträger oder einen hohen Integrationsgrad bei Gewährleistung höchster Zuverlässigkeit, langer Lebensdauer und Umweltverträglichkeit.

Hybridfertigung und Modulmontage:

  • Bauteile-Montage auf Leiterplatten, spezifische HF-Boards, Keramiksubstrate mit Dickschicht- oder Dünnschichtmetallisierung, DCB
  • Kombination verschiedenartiger Verdrahtungsträger in einer Baugruppe
  • Montage von Verdrahtungsträgern und elektronischen Komponenten auf Trägermaterialien, Heatsinks, Modulgehäuse, Packages

 

COB – Chip on Board:

Die Vorteile dieser Technologie liegen in der realisierbaren höheren Packungsdichte und der höheren Zuverlässigkeit. Beim Die Bonden werden Bare Dies (vereinzelte Nacktchips oder ungehäuste Halbleiter/MMIC eines Wafers) direkt auf Verdrahtungsträger wie Keramiksubstrate, DCB, LTCC, starre oder flexible Leiterplatten oder in Packages hochpräzise bestückt und mit Klebe- oder Lötprozessen verbunden. Anschließend wird der Bare Die per Drahtbonden mit den Leitbahnen elektrisch verbunden.

  • Bestückung von ungehäusten Halbleitern/Bare-Die`s, ASIC`s, MMIC, Komponenten für Mikrowellenschaltungen, HF-Konnektoren
  • Präzisionsmontage aktiver und passiver optischer Komponenten: LED, Fotodioden, Laserdioden, Kristalle
  • Verarbeitung von Die`s ab einer Kantenlänge von 0,2 mm
  • Vollautomatisches die-bonden, manuelle Bestückung
  • Kontaktierung mittels Löten: Standardlote, AuSn-Lot, Indiumlote, Vakuumlöten, Lötpreform
  • Kontaktierung mittel Kleben: elektrisch leitfähig, thermisch leitfähig, elektrisch isolierend
  • COB als SMD/COB-Mischbestückung, Chip-on-Flex (COF), Chip-on-Ceramic (COC)
  • Chip-On-Chip Montage, Multi-Chip-Module, für HiRel-Applikationen, Wärmemanagement, Leistungselektronik, HF-Anwendungen

 

Drahtbonden:

Das Drahtbonden mit Ball-Wedge, Wedge-Wedge oder Bändchen ermöglicht die schnelle und kostengünstige Kontaktierung von Dies – auch für kleine und mittlere Stückzahlen.

  • Drahtbondverfahren: Ultraschall-Drahtbonden (US), Thermosonic-Drahtbonden (TS)
  • Automatisches und manuelles Drahtbonden: Ball-Wedge, Wedge-Wedge
  • Dünndrahtbonden: AlSil, Drahtdurchmesser/Standard: 25 µm,30 µm oder auf Anfrage
  • Dünndrahtbonden: Au, Drahtdurchmesser/Standard: 25 µm oder auf Anfrage
  • Dickdrahtbonden: Al-R99, Drahtdurchmesser/Standard: 300µm, gerätetechnisch sind auch 100 µm – 500 µm möglich; auf Keramiksubstrate maximal 2“ x 2“ in Dickschichttechnologie
  • Pt-Draht: auf Anfrage
  • Bändchen-Bonden: auf Anfrage
  • Stud Bumps: auf Anfrage

 

Die-Abdeckung:

  • Glob Top – Dispensen als Verguss zum Schutz der Bare Dies und offenen Drahtbonds
  • transparenter, blasenfreier Verguss von LED
  • Dam & Fill Dispensen
  • Aufbringen von Kappen (Kunststoff, Metall) oder Rahmen mit Glasabdeckung
  • Abdeckung mit Sonderkomponenten auf Anfrage

Packaging:

  • Montage elektronischer Komponenten in Standardgehäuse und Keramikgehäuse wie DIL open cavity, Open Cavity packages, Ceramic Flat packs und kundenspezifische Packages
  • Montage von Verdrahtungsträgern und elektronischen Komponenten auf Trägermaterialien, Heatsinks, Modulgehäuse und Packages
  • Hochzuverlässige Häusung von Baugruppen, Sensoren und Modulen
  • Hermetisch dichte Metallgehäuse: TO-Standardformen wie TO5/TO39/TO18, Flatpack, Plug-in oder Keramik-Gehäusefür Leistungselektronik, Sensorik, Laser, Quarze u.a.
  • Design kundenspezifischer Gehäuse

Gehäuseverschluss:

  • Hermetischer oder quasihermetischer Gehäuseverschluss
  • Rollnahtschweißen
  • Ringbuckelschweißen
  • Kleben und Löten von Metall- oder Keramikrahmen auf Schaltungsträger
  • Kleben und Löten von Deckel auf Rahmen, Integration optischer Fenster

Verifikation der Dichtheit:

  • Grob- und Feinlecktest
  • Nach MIL-STD-883F Meth. 1014