Dickschichttechnologie
Mehrlagen PCB in LTCC-Technologie
In der Hybridelektronik werden Dickschichtsubstrate als keramischer Verdrahtungsträger verwendet. Die Dickschichttechnologie erfüllt die Forderungen nach höchster Integrationstiefe, Zuverlässigkeit, Lebensdauer und Umweltverträglichkeit. Aufgrund der positiven Eigenschaften des keramischen Basismaterials werden Dickschichtschaltungen vorwiegend in solchen Anwendungen eigesetzt, die durch widrige Umweltbedingungen wie Feuchtigkeit, hohe oder tiefe Temperaturen, Temperaturwechsel, Beschleunigungen oder Vibrationen gekennzeichnet sind.
Vorteile der Dickschichttechnologie
Die Vorteile gegenüber herkömmlichen Leiterplatten bestehen in den thermischen und elektrischen Eigenschaften des Dickschichtverdrahtungsträgers. Keramiksubstrate sind sehr gut wärmeleitend und im Ausdehnungskoeffizient an Silizium-Chips optimal angepasst. Das Dickschichtsubstrat ist grundsätzlich mit allen gängigen Bauelementen bestückbar, da mit dieser Fertigungstechnologie sowohl löt- als auch bondbare Metallisierungen hergestellt werden können. Durch die möglichen Strukturauflösungen sowie Integration von gedruckten passiven Bauelementen wird eine Schaltungsminiaturisierung möglich.
Substratmaterialien:
• Al2O3 – Aluminiumoxidkeramik 96%
• AlN – Aluminiumnitridkeramik
• LTCC – Low temperature cofire ceramics / postfiring
• Stahl und andere kundenspezifische Materialien auf Anfrage
Abmessungen:
• Substratgrößen als Nutzen: 4“ x 4“, 6,5“ x 4,5“
• Dicke der Keramiksubstrate: 0,381 mm; 0,5 mm; 0,635 mm
• andere kundenspezifische Dicken auf Anfrage
Metallisierungen und Schichtaufbau geeignet für:
• einseitige Dicksichtschaltung
• zweiseitige Dickschichtschaltung mit Durchkontaktierungen
• Multilayer-Schaltungen
• Löttechnologien
• Klebetechnologien
• Bond-Technologien (Die bonding, Au-Drahtbonden, Al-Drahtbonden)
Metallisierungen und Strukturierung durch Materialkombinationen:
• AgPd, AgPt, Ag, Au
NEU! Cu, Schichtdicke bis 280µm
• Leitbahnbreite Standard 150µm, min. 70µm
• Leitbahnabstände spezial (kleiner als Standard / Minimal) – auf Anfrage
• Bondpad Standard 200 µm, kleiner auf Anfrage
• nichtleitende Schichten: Isolationsschichten, Glasur als Schaltungsschutz oder Lötstopp
Integrierte Widerstände:
• Flächenwiderstand: von 0,1 Ohm bis 1 MOhm
• Laserabgleich: Standard 1%, Spezial ≥0,1%
• Temperaturkoeffizient: ±25 ppm/K bsi ±150 ppm/K (abhängig vom Widerstandswert)
• Widerstände auf Keramik (auch im Multilayerdesign auf unterster Ebene)
• Widerstände auf Isolation (im Multilayer-Design in oberen Lagen, für Abgleich frei zugänglich)